電鍍實用技術培訓(9)

  4.2 電子元器件和接插件的電鍍
4.2.1 電子元器件和接插件電鍍簡況
由于電腦、手機、電視等電子產品的飛速發(fā)展，促進了電子元器件的增長。各種表面處理xj****工藝得到推廣和應用。
20世紀80年代以來，電子產品的小型化、復雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命促進了片式電子元器件（如，片式電阻、片式電容、片式電感等）的生產和發(fā)展，導致了第四代組裝技術即表面貼裝技術（SMT）的出現(xiàn)。僅以手機為例，2000年產量為1500萬部，按每部手機使用500個片式元器件計，需75億只（2000年世界片式元器件市場約7000億只，我國片式元器件約1000多億只）。廣東風華高新科技集團有限公司2002年實現(xiàn)銷售收入50億元，出口創(chuàng)匯3億美元，成為新型電子元器件科研、生產、出口基地。生產片式元器件（電阻、電容、電感）達600億只。
我國接插件的基材有鐵（低檔），黃銅、磷銅、紫銅、鐵青銅等材料，廣泛應用酸性光亮易，如黃巖螢光化學有限公司生產的SS820一直應用到至今，亦有不少工廠使用新一代的如復旦大學的161鍍易工藝，南京大學研制的鍍Sn工藝。
廣東的電子工廠應用ATotech的161工藝為多。***近很多電子工廠改為烷基磺酸鍍（光亮與亞光都有）。鍍都是氰化物厚工藝，用OMI的2#厚和復旦大學的FB-1，F(xiàn)B-2***多。由于對品質要求高，所有的鍍Sn，鍍Ag均施加后處理工藝，如Sn的保護，Ag的保護（防變色處理）。產品大多數是美國、德國、臺灣的產品。還有些接插件，電子零件要求鍍金，大多采用酸性Au工藝，厚度不等，從0.05μm到1μm。
有的電子電鍍工廠設備齊全，采用法國蔡偉元公司的專用滾鍍機，德國β-射線測厚儀，可焊性測量裝置、鹽霧、濕熱箱、大功率脈沖電鍍電源，比從事普通電鍍的加工廠裝備強多了。
這里要提到的電子元器件與接線端中電鍍發(fā)展用Real to Real的選擇性電鍍，僅浙江寧波就有25條電子電鍍自動線。我國深圳、東莞、上海郊區(qū)的松江、江蘇昆山、浙江寧波樂清等地電子電鍍十分發(fā)達。
高速鍍Sn-Pb、高速鍍Sn、厚金等工藝均獲得普遍應用，卷對卷的自動線多為臺灣、香港所造，添加劑大多數是使用進口的。
4.2.2 微電子元器件電鍍
在片式元器件的生產工藝中，表面處理占有十分重要的地位。用于貼裝焊接在印刷電路板上的元器件的端電極需要用三層鍍技術來制作，其電鍍生產線（震動鍍）技術和電鍍原材料均從國外進口。其中***外層鉛錫合金電鍍工藝是采用低污染，低酸度的甲基磺酸體系，德國Schlotter公司是世界上******的鍍Sn、Sn-Pb公司，直到近年來才逐步實現(xiàn)國產化。
無引線片式電子元件（電容、電阻、電感）的生產中，***后一道工序是通過三層鍍制作元件的端電極。因此，三層鍍技術及鍍液材料的性能直接而又重要是影響元件的性能，如電性能、焊接性能等等。
片式電子元件的三層鍍是制作電子元件端電極的重要工序。片式元件在貼片安裝后通過波峰焊將電子元件端電極與線路結合成一體。因此，三層鍍的好壞直接影響元件的性能。三層鍍的第一層由銀漿燒成制作，其作用是將元件疊層中的電極引出，制成端電極。第二層是在銀層上電鍍鎳，其作用是封閉銀層，保護銀層在以后的焊接等工序中不受影響。第三層是電鍍錫（鉛），其作用主要是保證元件的優(yōu)良焊接性能。因此，在三層鍍中實際上電鍍只有二層。
在燒結的銀電極上電鍍鎳，目的是保護銀層。要求具有低應力的鎳鍍層（當然***佳是零應力）。否則，電鍍鎳后，會由于鎳鍍層的應力作用而將銀層從瓷體上剝開，而破壞了端電極。氨基磺酸鍍鎳體系是所有鍍鎳體系中能獲得低應力鍍層的***理想的體系，而且還具有電鍍速度快，鍍液分散能力好的優(yōu)點。國外用于片式元件三層鍍的體系中，較多采用了氨基磺酸鹽體系。為了確保鍍鎳層內應力小，除了電鍍工藝加以控制之外，還控制電鍍參數，如50～55°C的電鍍溫度， 4.0～4.5的PH值，控制陰極電流密度等，此外，還加入降低應力的添加劑。